每經(jīng)AI快訊，中銀證券08月16日發(fā)布研報稱，給予晶合集成（688249.SH，最新價：18.34元）買入評級。評級理由主要包括：1）二季度歸母凈利潤環(huán)比實現(xiàn)扭虧為盈；2）DDIC行業(yè)底部復蘇，下半年需求預計持續(xù)上行；3）40nmOLED和車規(guī)級DDIC工藝取得技術(shù)突破；4）長期受益于面板供應鏈本土化需求。風險提示：消費電子復蘇不及預期。市場競爭格局惡化。新產(chǎn)品和工藝平臺研發(fā)進度不及預期。

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(記者 蔡鼎)

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