每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好請問貴公司和旗下子公司有涉及半導體封裝業(yè)務和相關布局嗎

藍箭電子（301348.SZ）10月12日在投資者互動平臺表示，公司主要從事半導體封裝測試業(yè)務，主要封測產品為分立器件和集成電路產品。公司分立器件產品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號，產品包括功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產品；集成電路產品包括鋰電保護IC、AC-DC、DC-DC、驅動IC等功率IC產品。目前公司已形成年產超150億只半導體產品的生產規(guī)模。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息

(記者 蔡鼎)

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