每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜楊夏    

4月1日晚間，半導(dǎo)體委外封測(cè)頭部廠商華天科技（002185.SZ，股價(jià)10.61元，市值340億元）披露了2024年年報(bào)。其中，華天科技表示，公司持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)工作，推進(jìn)Chiplet（芯粒）、汽車電子、板級(jí)封裝平臺(tái)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。公司完成了2.5D產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試。

需要注意的是，當(dāng)下主流算力芯片使用的便是2.5D封裝技術(shù)，代表便是臺(tái)積電CoWoS（基板上晶圓芯片）。此前，英偉達(dá)通用GPU（圖形處理器）芯片的短缺，主要就受限于臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能。

華天科技2024年年報(bào)中研發(fā)投入一欄顯示，“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封裝技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目擬達(dá)成的目標(biāo)便是開發(fā)2.5D封裝技術(shù)，應(yīng)用于人工智能、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算等高端產(chǎn)品，提高市場(chǎng)份額。

華天科技在2025年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃中也表示，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作，加強(qiáng)市場(chǎng)洞察和細(xì)分市場(chǎng)研究，重點(diǎn)開展面向AI（人工智能）、XPU（各類處理器統(tǒng)稱）、存儲(chǔ)器以及汽車電子相關(guān)應(yīng)用或產(chǎn)品的開發(fā)，推進(jìn)2.5D平臺(tái)技術(shù)的成熟轉(zhuǎn)化，積極布局CPO（光電合封）封裝技術(shù)。

不僅僅是華天科技，另一封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技（600584.SH，股價(jià)35元，市值626.3億元）也在研發(fā)2.5D封裝技術(shù)。

根據(jù)長(zhǎng)電科技2024年中報(bào)，在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI®Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)，公司正持續(xù)推進(jìn)其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。

華天科技在2.5D封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展，也是其長(zhǎng)期投入的結(jié)果。華天科技2023年年報(bào)中，研發(fā)投入就有“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封裝技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目。

此外，長(zhǎng)電科技2023年年報(bào)也顯示，2023年度公司研發(fā)投入集中在高性能運(yùn)算（HPC）2.5D先進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP（系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝天線）、汽車電子等新興高增長(zhǎng)市場(chǎng)。

可以看出，華天科技、長(zhǎng)電科技都在重點(diǎn)投入用于高性能計(jì)算的2.5D先進(jìn)封裝。相比之下，封測(cè)廠商通富微電（002156.SZ，股價(jià)26.83元，市值407.17億元）在2023年年報(bào)中，研發(fā)投入一欄里并無2.5D封裝相關(guān)項(xiàng)目。

關(guān)于先進(jìn)封裝布局，通富微電在2024年9月的投資者關(guān)系管理信息中表示：“2024年上半年，公司對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝技術(shù)升級(jí)，針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開發(fā)了Corner fill（邊角填充）、CPB（裸芯到封裝鍵合）等工藝，增強(qiáng)對(duì)chip（裸片）的保護(hù)，芯片可靠性得到進(jìn)一步提升。”

圖片來源：由每經(jīng)財(cái)報(bào)智能體一鍵生成