每日經(jīng)濟新聞 2025-05-10 11:15:45
每經(jīng)AI快訊，5月9日，揚杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工。本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，對標國際標桿，產(chǎn)品技術(shù)指標直追國際領(lǐng)先水平，可實現(xiàn)進口替代。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
