廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱恒坤新材）正申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO。作為中國境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，恒坤新材不僅打破了12英寸集成電路關(guān)鍵材料的國外壟斷，同時(shí)公司自產(chǎn)光刻材料的銷售規(guī)模也達(dá)到了行業(yè)前列。

較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力是恒坤新材取得目前行業(yè)地位的“鑰匙”，其不僅擁有著“高光”的核心技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)，還在報(bào)告期內(nèi)（2022年至2024年，下同）進(jìn)行著較高且持續(xù)提升的研發(fā)投入強(qiáng)度。

作為集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐，集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)也正迎來政策支持、技術(shù)迭代、國產(chǎn)化等多重機(jī)遇。伴隨著此次沖擊資本市場，恒坤新材也有望加速實(shí)現(xiàn)“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的集成電路關(guān)鍵材料本土企業(yè)”的公司愿景。

打破外資壟斷 恒坤新材自產(chǎn)光刻材料銷售規(guī)模排名行業(yè)前列

成立于2004年的恒坤新材，主要從事12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，具體主要覆蓋光刻材料與前驅(qū)體材料兩大類，并根據(jù)客戶需求引進(jìn)電子特氣等其他關(guān)鍵材料產(chǎn)品。

招股書顯示，目前恒坤新材已擁有的自產(chǎn)產(chǎn)品包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片與90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。

而在現(xiàn)階段，中國境內(nèi)12英寸集成電路用光刻材料與前驅(qū)體材料仍然由境外廠商占據(jù)主要市場份額，境內(nèi)關(guān)鍵材料廠商雖然已有突破，但是尚未在先進(jìn)制程領(lǐng)域形成大規(guī)模量產(chǎn)供貨局面。

經(jīng)過20余年的發(fā)展，根據(jù)弗若斯特沙利文的市場研究統(tǒng)計(jì)，在12英寸集成電路領(lǐng)域，恒坤新材自產(chǎn)的光刻材料銷售規(guī)模已排名同行前列。

更加值得一提的是，恒坤新材的自產(chǎn)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對(duì)日產(chǎn)化學(xué)、信越化學(xué)、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠等境外廠商同類產(chǎn)品的替代，恒坤新材也成為中國境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)境內(nèi)主流12英寸集成電路晶圓廠的廣泛覆蓋。

以恒坤新材自產(chǎn)光刻材料的主要銷售品種SOC與BARC為例，根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，恒坤新材在2023年度的SOC與BARC銷售規(guī)模均排名境內(nèi)市場國產(chǎn)廠商首位，在業(yè)內(nèi)具備較高知名度和影響力。與此同時(shí)，恒坤新材已實(shí)現(xiàn)適配浸沒式光刻工藝BARC的量產(chǎn)供貨，全面助力境內(nèi)集成電路先進(jìn)制程的快速發(fā)展。

根據(jù)全球范圍內(nèi)集成電路晶圓制造的通用工藝路線，隨著境內(nèi)集成電路先進(jìn)制程的快速發(fā)展，SOC與BARC在集成電路晶圓制造的必需性與重要性日益顯著。而且，在境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少EUV光刻工藝的背景下，SOC、BARC等光刻材料結(jié)合多重曝光技術(shù)和浸沒式光刻技術(shù)的靈活運(yùn)用是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)與工藝制程突破的關(guān)鍵解決方案。

在穩(wěn)定掌握現(xiàn)有已量產(chǎn)關(guān)鍵材料產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，恒坤新材還儲(chǔ)備或開發(fā)了ArF光刻膠、SiARC、Top Coating、硅基和金屬基前驅(qū)體材料等關(guān)鍵材料技術(shù)，相關(guān)新產(chǎn)品已進(jìn)入客戶驗(yàn)證流程。其中，ArF浸沒式光刻膠作為12英寸集成電路晶圓制造核心制程與核心工藝中不可或缺的關(guān)鍵材料，已通過驗(yàn)證并小規(guī)模銷售。

截至2024年末，恒坤新材的自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗(yàn)證以及量供款數(shù)累計(jì)已超過百款。

從業(yè)績表現(xiàn)來看，2022年至2024年各年度，恒坤新材的營業(yè)收入分別為3.22億元、3.68億元和5.48億元，其扣非后歸母凈利潤分別為9103.53萬元、8152.78萬元和9430.36萬元。

持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入 鑄就恒坤新材技術(shù)實(shí)力

打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料國外壟斷，并走到行業(yè)前列，也正是恒坤新材成長為突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)的旅程。

招股書顯示，恒坤新材在光刻材料和前驅(qū)體材料的配方研發(fā)、生產(chǎn)能力、品質(zhì)管控以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面形成了核心技術(shù)積累，而且其所掌握的核心技術(shù)及對(duì)應(yīng)產(chǎn)品處于境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料的領(lǐng)先地位，已覆蓋128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片以及7~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片，即當(dāng)前境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要布局范圍。

恒坤新材還在國家戰(zhàn)略任務(wù)的攻關(guān)中扮演了重要角色。自2020年開始，恒坤新材承擔(dān)并完成多項(xiàng)國家專項(xiàng)研究任務(wù)。2023年，恒坤新材又新增聯(lián)合承接國家多部委的重要攻關(guān)任務(wù)，通過行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)能力為中國境內(nèi)集成電路實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵支持。

恒坤新材較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力，則是以其強(qiáng)大的人才儲(chǔ)備和較高的研發(fā)投入作為底氣。

招股書顯示，恒坤新材的董事、副總經(jīng)理肖楠是北京大學(xué)電子與通信工程碩士畢業(yè)，擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在恒坤新材的核心技術(shù)人員中，王靜和毛鴻超是材料方面專家人士，從事化工材料方面研究或工作均超過15年，截至2024年末，兩人參與研發(fā)已授權(quán)的發(fā)明專利分別達(dá)到30項(xiàng)和17項(xiàng)。

在研發(fā)投入方面，2022年至2024年各年度，恒坤新材的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%和16.17%。持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入帶來的效果也顯而易見，截至2024年末，恒坤新材已取得專利授權(quán)89項(xiàng)，其中發(fā)明專利36項(xiàng)。

恒坤新材同時(shí)也獲得了一系列榮譽(yù)，公司子公司福建泓光系福建省集成電路光刻膠關(guān)鍵材料工程研究中心，國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

值得一提的是，自研核心技術(shù)的壯大，也帶動(dòng)了恒坤新材自產(chǎn)銷售收入的快速增長。恒坤新材的自產(chǎn)銷售收入從2022年的1.24億元上升至2024年的3.44億元，復(fù)合增長率達(dá)66.89%，自產(chǎn)銷售收入占比也從2022年度的38.94%逐年上升至了2024年度的63.77%。

行業(yè)加速發(fā)展背景下 恒坤新材IPO恰逢其時(shí)

展望未來，恒坤新材仍將面臨較大的發(fā)展機(jī)遇。

首先，集成電路關(guān)鍵材料處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。因此，國家高度重視集成電路關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，并出臺(tái)了一系列支持性的政策與規(guī)劃，為行業(yè)長期高質(zhì)量發(fā)展“保駕護(hù)航”。

其次，在晶圓制造產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)過程中，對(duì)材料和設(shè)備的性能要求和應(yīng)用需求均顯著提升，一方面，這要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)持續(xù)提升自主研發(fā)能力與創(chuàng)新能力，鞏固核心競爭力；另一方面，這有利于相關(guān)企業(yè)進(jìn)一步拓展下游應(yīng)用和市場空間，迎來市場機(jī)遇。

此外，近年來，盡管境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)部分關(guān)鍵材料已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化應(yīng)用，但整體國產(chǎn)化水平仍然較低。而且，中國境內(nèi)光刻材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展目前仍滯后于晶圓制造工藝技術(shù)的需求，處于追趕并替代國際先進(jìn)光刻材料企業(yè)的過程中。這也給了集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的極大機(jī)遇。

數(shù)據(jù)也顯示，具體到恒坤新材所在的光刻材料市場和前驅(qū)體材料市場，境內(nèi)市場規(guī)模未來有望呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢(shì)，其增速甚至有望高于全球平均水平。

根據(jù)弗若斯特沙利文的市場研究，境內(nèi)光刻材料整體市場規(guī)模從2019年的53.7億元增長至了2023年的121.9億元，年復(fù)合增長率達(dá)22.7%，并將于2028年增長至319.2億元，年復(fù)合增長率達(dá)到21.2%；境內(nèi)前驅(qū)體材料從2019年的24.2億元增長至2023年的54.4億元，年復(fù)合增長率為22.4%，并將于2028年達(dá)到179.9億元，年復(fù)合增長率為27.0%。

也正是在這樣的行業(yè)高速發(fā)展背景下，恒坤新材沖擊資本市場，可謂恰逢其時(shí)。

恒坤新材此次IPO擬募集資金10.07億元，用于“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩個(gè)募投項(xiàng)目。

恒坤新材在招股書中表示，通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將在前驅(qū)體、KrF、ArF等集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化，這也有助于進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品矩陣，把握細(xì)分市場進(jìn)入機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的市場研究，目前KrF光刻膠的國產(chǎn)化率為1%~2%左右，ArF光刻膠的國產(chǎn)化率不足1%，i-Line光刻膠的國產(chǎn)化率為10%左右。而在2024年度，恒坤新材的i-Line光刻膠銷售規(guī)模為715.19萬元，KrF光刻膠銷售規(guī)模為1352.31萬元。因此，募投項(xiàng)目的落地，將為恒坤新材在諸多新產(chǎn)品領(lǐng)域打開廣闊的成長空間。

文/小汶